Generelt layout Spørgsmål

[Slayerza]

Hej,
Jeg har problemer med at placere en overflademontering komponent.Så vidt jeg ved, routing er udført som hvis du søgte gennem bord fra den placering side (gennem hul).

Men jeg ønsker at placere en overflademontering IC på bunden af brættet (sådan, at det dybest set hænger på bunden).Men thigs vil ikke arbejde som IC er den forkerte vej rundt.

Hvordan retter jeg det, jeg bruger OrCAD men enhver rådgive ville hjælpe.

Skål
Slayer

 

[kender]

I OrCAD du altid se på bord fra toppen kobber lag.

Antag, din SMT komponent er på det øverste lag, og du ønsker at flytte den til bunden.
1.Vælg den komponent-tilstand på værktøjslinjen
2.Klik på komponent (eller en udvalgt gruppe af komponenter), som du ønsker at flytte til et andet lag.
3.Tryk på 2 på tastaturet.Komponenten skal vises på den nederste lag i en anden farve.Nummer 2 svarer til den botom kobber lag.Nummer 1 svarer til en top kobber lag.

Dette kan hjælpe, selv om jeg skrev det fra min hukommelse.

 

[Slayerza]

Hej,
Her er et billede af det problem, jeg har.Det er den opfattelse i OrCAD fra toppen kobber lag.Alt i rødt er på bunden kobber lag.Men hvis jeg kender etch denne patern på bunden af bestyrelsen de to stik er vendt.Hvis jeg vende billedet så overfladen mount IC's trædepuder er alle forkerte.

Jeg har trukket den fodaftryk af IC på den nederste lag, kan dette være problemet?Eller Behøver jeg at placere komponenten i bunden, hvis det er endda muligt?

Dette skal være en enkeltsidet bord.

Tak
Slayer

 

[evl_inside]

Når du laver en IC fodaftryk i det nederste lag, det bør gøres spejl.Den bedste måde er, at du gør det normalt i det øverste lag, og derefter i dit design bare placere det på den nederste side.Det vil automatisk blive spejlet.

Jeg håber det hjælper.

 

[Slayerza]

OK, så hvis jeg redo den fodspor til at sidde på det øverste lag, og derefter sende den til det nederste lag i layoutet ting bør arbejde ud på OK?

Skål
Slayer

 

[evl_inside]

ja ..så vil det være på den måde du ønsker det.