spørgsmål om, hvordan man kan reducere jorden Bounce (skift støj)

[phosphor_zhu]

For nylig har jeg simulere min kredsløb med pakke-model, hvor den digitale jorden og analoge jorden deler den samme pin GND.nu, problemet kom ud, de
har indvirkning på hinanden, i sidste ende kredsløbet kan ikke fungere korrekt.Hvordan kan jeg gøre?kan nogen hjælpe mig?

thanks a lot!

 

[milkdragon]

Den bedste måde er at få adskilt bondwire og bondpad til analog og digital jorden.

 

[northeast1]

tilføj store afkobling hætte.

 

[phosphor_zhu]

milkdragon skrev:

Den bedste måde er at få adskilt bondwire og bondpad til analog og digital jorden.

 

[milkdragon]

Den måde, jeg ser på det er at beregne impedans stien fra, siger digitale obligation pad, at den rene jord sti og sammenligne med de mulige impedans vej fra jord digital til analog jorden.

For bondwire modstand, altid Jeg formoder 0.2-0.3ohm/mm og dens tilsvarende induktans at være ~ 1nH/mm.Så, afhænger af, hvilken slags pakke, du bruger, kan resultere i forskellige bondwire induktans og modstand.for eksempel, kan, hvis du har QFN pakke, som giver dig en stelplade, har en downbond med induktans ~ 0.7nH.For BGA, som du kan have flere routing på BGA underlaget kan give dig mere induktans.Således kan dobbeltbinding eller endda tredobbelt obligation kræves for god isolering i denne situation.

 

[phosphor_zhu]

milkdragon skrev:

Den måde, jeg ser på det er at beregne impedans stien fra, siger digitale obligation pad, at den rene jord sti og sammenligne med de mulige impedans vej fra jord digital til analog jorden.For bondwire modstand, altid Jeg formoder 0.2-0.3ohm/mm og dens tilsvarende induktans at være ~ 1nH/mm.
Så, afhænger af, hvilken slags pakke, du bruger, kan resultere i forskellige bondwire induktans og modstand.
for eksempel, kan, hvis du har QFN pakke, som giver dig en stelplade, har en downbond med induktans ~ 0.7nH.
For BGA, som du kan have flere routing på BGA underlaget kan give dig mere induktans.
Således kan dobbeltbinding eller endda tredobbelt obligation kræves for god isolering i denne situation.

 

[milkdragon]

Du kan henvise til det sidste kapitel af Design of Analog CMOS integrerede kredsløb ved Behzad Razavi

 

[phosphor_zhu]

milkdragon skrev:

Du kan henvise til det sidste kapitel af Design of Analog CMOS integrerede kredsløb ved Behzad Razavi