spørgsmål om Mask tops og lod broen på layout-design

[n_raghavan07]

Par spørgsmål om Mask tops og lod broen på layout design.
1.Hvad er den grundlæggende forskel mellem de to ovennævnte?
2.Hvad er årsagerne til ovennævnte to i form af PCB producere?
3.Er der nogen specifikke retningslinje for ovennævnte to?
4.Hvordan disse to former for PCB?
5.Sådan at bestemme over to værdier på design?

Hilsen,
N. Raghavan

 

[chakravarthy80pcb]

Hi NR,

Kobber lag er områder i kobber, der er så snævert, at de sandsynligvis vil flage ud.Sowe bør fjerne disse potentielle tops på den elektriske og sammensatte lag i dit design, før brættet er fremstillet.

Lodde Bridge er den mindste forskel, der er omfattet af masken b / w stifterne

Jeg foreslår, at du, hvis du har CAM-350, vil du finde alle svar til de ovenfor i denne.

håber dette vil hjælpe dig ..

cheers, Chakri

 

[cyberrat]

En maske splint er en lille splint af maske, der kan, fordi den er så lille, flipover, der dækker en blok osv. under fremstillingen.

Jeg har oplevet det mange år siden, og siden da udviklet til at have tykkere / større slithers således at det ikke skete.
AFAIK dimensioner behovet sortering med din FAB.