Termisk Relief For Hulmontering Padstack

[fraimdp]

Fra http://www.fed.de/downloads/The_CAD_Library_of_the_Future.pdf .. " Termisk Relief -.. The Power Plane Termisk Relief har fem attributter Termisk Relief os få en udvendig diameter, en indvendig diameter, en eger bredde, en eger rotation og 2 eller 4 eger den udvendige diameter er typisk den samme størrelse som Anti-pad. Den indvendige diameter er typisk 80% mindre end den udvendige diameter. talte bredde er typisk 4 gange mindre end den udvendige diameter med 4 eger eller 3 gange mindre end den udvendige diameter med 2 eger . Det talte rotation er normalt 45 grader med 4 eger. alle termiske Relief funktion størrelser er i intervaller på 0,05 mm. " Hvad er standarderne for fem eger termisk relief? Er der nogen kilder til at designe termiske pads? Please hjælp. Thanks

 

[House_Cat]

Standarden for termisk relieffer er offentliggjort i IPC-2222, afsnit 9.1.2. Brug af prøven beregninger, kan du regne ud den korrekte dimensioner for en 5 eger relief. Se forum post: http://www.edaboard.com/viewtopic.php?t=69258&highlight=ipc2222

 

[fraimdp]

Hej .. im slags ny her .. I dont have point nok til at hente IPC 2222-standarden. Hvordan kan jeg tjene dem hurtigt? tak meget.

 

[echo47]

Hej fraimdp, den side med IPC-2222 har en "gratis spejl" link, der kræver ingen point. Den gratis spejlet server kan være optaget og langsom, så vær tålmodig. Her er info om det pointsystem, herunder flere måder at øge dine point: http://www.edaboard.com/points.php

 

[abhi002]

Hej House_Cat og Fraimdp, Er der nogen bestemmelser om en enkelt talte termisk relief. DO u brug, hvis ja hvad er fordelene og ulemperne? Jeg er nysgerrig efter at vide? Regards, Abhi

 

[House_Cat]

Jeg har aldrig set en eneste talte termisk bruges på et bræt. Ulemperne ville blive forhøjet impedans til flyet fra via eller pad, og øget vaere muligt at bryde forbindelsen på grund af nedsat styrke. Husk, at den eneste grund til en termisk pad er at gøre lodning lettere. En via eller pad, som er direkte forbundet til et plan udgør en meget effektiv køleplade, når de forsøger at lodde en forbindelse. Ved at reducere mængden af ​​kobber tilsluttet via eller pad, gør du det lettere at opvarme fælles for lodning og unsoldering. Der er ingen grund til at lade sig rive med reduktion - en fire eger termisk virker meget godt i de fleste applikationer. Et stort hul, som anvendes til stik montering kunne fungere bedre med en to talte termisk på grund af den højere varme er nødvendige for at lodde de større tilslutning.

 

[abhi002]

tak for oplysningerne. dens virkelig hjælpsom

 

[juggernaut7]

Jeg er enig med huskat. Du kan få en mere robust forbindelse til flyet blot ved at øge bredden af ​​egerne. Jeg nogle gange undervejs en fed spor på oversiden og slip den til flyet med to vias, der ikke har termisk relief. På den måde får jeg både termisk nødhjælp og en solid fly forbindelse.